Détails des produits

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Sous-ensemble mécanique
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Boîtier de précision en tôle OEM — Sous-ensemble de châssis électronique

Boîtier de précision en tôle OEM — Sous-ensemble de châssis électronique

Nom De La Marque: OEM
Numéro De Modèle: OEM
MOQ: 1
Prix: To be discussed
Conditions De Paiement: À discuter
Capacité à Fournir: À discuter
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Détails d'emballage:
Carton/boîte en bois
Capacité d'approvisionnement:
À discuter
Description de produit

Boîtier de tôle de précision OEM Syris et sous-ensemble de châssis électronique

Syris fabrique avec précision ce boîtier électronique compact, fourni sous forme de sous-ensemble de châssis nu pour l'intégration de systèmes OEM, prêt à accueillir les circuits imprimés internes et les modules d'E/S.

Caractéristiques principales :

  • Fabrication de tôles de précision : Formé et soudé à partir de tôles d'acier laminées à froid avec des plis à tolérance serrée, garantissant un ajustement précis pour le montage des composants internes et l'alignement des panneaux.
  • Finition vibrante par revêtement en poudre : Finition extérieure durable par revêtement en poudre magenta/violet, démontrant les capacités de finition cosmétique de Syris pour les spécifications de couleurs OEM personnalisées et la différenciation de marque.
  • Conception de ventilation : Réseaux de ventilation à persiennes découpés/perforés au laser sur le couvercle supérieur et le panneau latéral pour une dissipation thermique passive efficace des composants électroniques internes.
  • Panneau avant multi-découpes : Ouvertures usinées avec précision pour les emplacements de cartes, les modules de connecteurs, les fenêtres d'indicateurs et un écran numérique, positionnées avec précision pour s'aligner avec les sous-ensembles internes.
  • Panneau d'accès modulaire : Section latérale amovible/ouverte permettant une configuration interne flexible ou un accès sur site aux composants internes, sécurisée par une vis à oreilles captive.
  • Rigidité structurelle : Construction multi-panneaux avec joints d'angle renforcés pour une résistance mécanique et un support stable des modules d'alimentation et de contrôle internes.

Capacités de fabrication démontrées :

  • Découpe, formage et soudage de précision de tôles
  • Usinage de panneaux multi-fonctionnels (fentes, ports, fenêtres d'affichage)
  • Revêtement en poudre de couleur personnalisée et finition cosmétique
  • Intégration de matériel de fixation captive
  • Conception de sous-ensembles prenant en charge des configurations électroniques OEM flexibles

Applications :
Adapté à l'intégration dans des systèmes informatiques embarqués, des contrôleurs industriels ou des plateformes électroniques personnalisées où un boîtier durable, bien ventilé et cosmétiquement distinctif est requis.