高密度フィンアレイ精密CNC加工高密度ヒートシンクプレート

시리스 정밀 CNC 가공 고밀도 방열판

시리스는 이 대형 알루미늄 방열판을 다축 CNC 가공으로 정밀하게 제조하며, 고출력 전자 장치의 표면적 및 수동/능동 열 방출을 극대화하도록 설계된 촘촘한 미세 피치 핀 배열을 특징으로 합니다.

주요 특징:

• 고밀도 핀 배열: 플레이트의 대부분에 걸쳐 일관된 두께, 높이 및 간격을 가진 정밀하게 밀링된 평행 핀으로, 효율적인 열 전달을 위한 대류 표면적을 극적으로 증가시킵니다.
• 미세 피치 핀 가공: 정밀 밀링을 통해 달성된 촘촘한 핀 간 간격은 컴팩트한 열 방출이 중요한 고열 밀도 애플리케이션에 대한 능력을 보여줍니다.
• 강화된 프레임 테두리: 핀 필드를 둘러싸는 견고하고 평평한 테두리 프레임으로, 열 핀 영역과 분리된 구조적 강성과 안정적인 장착 표면을 제공합니다.
• 정밀 테두리 구멍 패턴: 프레임 테두리를 따라 정확하게 드릴링되고 카운터싱크된 장착 구멍으로, 인클로저 또는 인접한 열 인터페이스에 안전하고 평평하게 부착할 수 있습니다.
• 하단 접근 컷아웃: 베이스 가장자리를 따라 여러 개의 정밀하게 밀링된 노치 및 창 개구부로, 케이블 라우팅, 커넥터 또는 인접 부품 장착을 위한 여유 공간을 제공합니다.
• 정밀 가공 표면 마감: 핀과 프레임 전체에 걸쳐 밝고 일관된 표면 마감으로, 최적의 열 접촉 및 전체 플레이트 길이에 걸친 치수 정확도를 보장합니다.

입증된 제조 역량:

• 대형 다축 CNC 미세 피치 핀 배열 밀링
• 열 성능을 위한 정밀 핀 높이/두께 제어
• 구조적 안정성을 위한 강화 프레임 가공
• 정확한 테두리 구멍 드릴링 및 카운터싱크
• 다중 노치 여유 공간 컷아웃 가공

응용 분야:
전력 전자 방열판, 인버터/컨버터 냉각판, LED 조명 열 관리 또는 컴팩트한 공간에서 최대 수동 열 방출이 필요한 고출력 증폭기 섀시에 이상적입니다.