Precyzyjnie obrabiana CNC płyta radiatora o wysokiej gęstości z żeberkami

Płyta radiatora o wysokiej gęstości precyzyjnie obrabiana CNC Syris

Syris precyzyjnie produkuje tę wielkoformatową aluminiową płytę radiatora przy użyciu wieloosiowej obróbki CNC, charakteryzującą się gęstym układem żeber o małym rozstawie, zaprojektowanym w celu maksymalizacji powierzchni i pasywnego/aktywnego rozpraszania ciepła dla elektroniki dużej mocy.

Kluczowe cechy:

• Gęsty układ żeber: Precyzyjnie frezowane równoległe żebra o stałej grubości, wysokości i rozstawie na większości płyty, dramatycznie zwiększające konwekcyjną powierzchnię dla wydajnego transferu ciepła.
• Obróbka żeber o małym rozstawie: Mały rozstaw między żebrami osiągnięty dzięki precyzyjnej obróbce, demonstrujący zdolność do zastosowań o wysokiej gęstości termicznej, gdzie krytyczne jest kompaktowe rozpraszanie ciepła.
• Wzmocniona ramka obwodowa: Solidna, płaska ramka obwodowa otaczająca pole żeber, zapewniająca sztywność konstrukcyjną i stabilną powierzchnię montażową oddzieloną od strefy żeber termicznych.
• Precyzyjny wzór otworów obwodowych: Dokładnie wywiercone i sfazowane otwory montażowe wzdłuż obwodowej ramki, umożliwiające bezpieczne, płaskie mocowanie do obudowy lub sąsiedniego interfejsu termicznego.
• Dolne wycięcia dostępu: Wiele precyzyjnie frezowanych nacięć i otworów okienkowych wzdłuż dolnej krawędzi, zapewniających prześwit do prowadzenia kabli, złączy lub montażu sąsiednich komponentów.
• Precyzyjne wykończenie powierzchni obrabianej: Jasne, jednolite wykończenie powierzchni na żebrach i ramce, zapewniające optymalny kontakt termiczny i dokładność wymiarową na całej długości płyty.

Zdemonstrowane możliwości produkcyjne:

• Wieloosiowe frezowanie CNC wielkoformatowych układów żeber o małym rozstawie
• Precyzyjna kontrola wysokości/grubości żeber dla wydajności termicznej
• Obróbka wzmocnionej ramki dla stabilności konstrukcyjnej
• Dokładne wiercenie i fazowanie otworów obwodowych
• Obróbka wycięć prześwitowych z wieloma nacięciami

Zastosowania:
Idealne do radiatorów elektroniki mocy, płyt chłodzących falowników/przekształtników, zarządzania termicznego oświetlenia LED lub obudów wzmacniaczy dużej mocy wymagających maksymalnego pasywnego rozpraszania ciepła w kompaktowej obudowie.