Detalhes dos produtos

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Ferramenta de Fixação
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Suporte de Interposer de Precisão

Suporte de Interposer de Precisão

Marca: OEM
Número do modelo: OEM
MOQ: 1
Preço: To be discussed
Condições de pagamento: A discutir
Capacidade de abastecimento: A discutir
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Material:
AL7075
Revestimento de superfície:
anodização dura
Aplicativo:
Manuseio e alinhamento precisos de substratos intermediários durante processos de embalagem e montag
Detalhes da embalagem:
Caixa/caixa de madeira
Habilidade da fonte:
A discutir
Descrição do produto

Instalação do portador do interposador de precisão Syris


Fabricada pela Syris, esta fixação de transportador de precisão é usinada CNC de liga de alumínio de alta resistência AL7075 e acabada com anodização de grau protótipo,com um diâmetro superior a 50 mm,.

Características principais:

  • Materiais:AL7075 liga de alumínio de grau aeroespacial, oferecendo alta relação resistência/peso, excelente resistência à fadiga e estabilidade dimensional a longo prazo
  • Tratamento de superfície:Prototipo de acabamento anodizado para melhorar a dureza da superfície, resistência ao desgaste e proteção contra corrosão, preservando tolerâncias de usinagem apertadas
  • Design:Placa de transporte de grande formato de cavidade única com uma rede densa de furos perfurados de precisão para manuseio de vácuo, alinhamento e acesso de inspeção
  • Características de alinhamento preciso:"Fusores de transmissão" (FDV) ou "fusores de transmissão" (FDV):com um comprimento superior a 80 mm,
  • Marcação de referência:Identificação do produto gravada a laser, número da peça e código de data para a total rastreabilidade
  • Aplicação:Utilizado como suporte de lado superior para substratos de interposição em fluxos de trabalho de embalagem de semicondutores

Capacidades de fabrico:
A Syris é especializada em usinagem CNC de precisão de ligas de alumínio de alta resistência (AL7075/AL6061) com anodização de protótipo e de produção, fornecendode alta precisão, para aplicações de embalagem de semicondutores e manuseamento de substratos.