Fixation de support de l'interposant de précision

Fixation de support d'interposeur de précision Syris

Fabriqué par Syris, ce support de précision est usiné CNC à partir d'un alliage d'aluminium AL7075 à haute résistance et fini avec une anodisation de qualité prototype, conçu pour une manipulation et un alignement de précision des substrats intercalaires pendant les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs.

Principales caractéristiques :

• Matériel:Alliage d'aluminium AL7075 de qualité aérospatiale, offrant un rapport résistance/poids élevé, une excellente résistance à la fatigue et une stabilité dimensionnelle à long terme
• Traitement de surface :Finition anodisée réalisée sur prototype pour une dureté de surface, une résistance à l'usure et une protection contre la corrosion améliorées tout en préservant des tolérances d'usinage serrées
• Conception:Plaque de support grand format à cavité unique dotée d'une grille dense de trous traversants percés avec précision pour la manipulation sous vide, l'alignement et l'accès à l'inspection
• Caractéristiques d'alignement de précision :Languettes/touches de positionnement intégrées le long du périmètre (bords supérieur et inférieur) pour un enregistrement précis et reproductible du substrat ; découpes de poche encastrées des deux côtés pour un dégagement de préhension ou de manipulation robotique
• Marquage de référence :Identification du produit, numéro de pièce et code de date gravés au laser pour une traçabilité complète
• Application:Utilisé comme support supérieur pour les substrats intercalaires dans les flux de travail de conditionnement de semi-conducteurs — prenant en charge des processus tels que le collage, l'inspection ou le transport avec une précision de positionnement élevée

Capacités de fabrication :
Syris se spécialise dans l'usinage CNC de précision d'alliages d'aluminium à haute résistance (AL7075/AL6061) avec anodisation de prototype et de qualité production, fournissant des supports grand format et de haute précision pour les applications d'emballage de semi-conducteurs et de manipulation de substrats.