Jig de liaison de précision MTS

Le système de liaison de précision MTS de Syris

Fabriqué par Syris, cet appareil de précision est construit à partir d'un alliage d'aluminium anodisé dur AL6061 combiné à des composants en laiton,conçus pour les essais de carte de collage de haute précision (MTS) dans la fabrication d'électronique.

Principales caractéristiques:

• Matériau:Corps en alliage d'aluminium AL6061 anodisé dur pour une dureté de surface, une résistance à l'usure et une durabilité accrues en cas de cycle répété; inserts/bouches en laiton pour des points de contact précis et à faible usure
• Traitement de surface:L'anodisation dure de type III fournit une finition de surface sombre, résistante à la corrosion et isolante électriquement adaptée aux environnements de montage électronique sensibles
• Conception:Structure de plaque à plusieurs cavités avec un réseau complexe de trous perforés et de poches usinées de précision pour le dégagement des composants, l'alignement et les voies de flux d'air/vide
• Contacts de précision:Quatre joints rotatifs en laiton intégrés dans la section inférieure pour un emplacement précis des pièces et un positionnement répétable
• Matériel:Fermetures captives à quart de tour avec indicateur de direction de rotation pour un montage et un démontage rapides à l'aide d'outils
• Étiquetage:Identification gravée au laser, y compris le code du produit (CV0014), la description de la pièce, le numéro de modèle, le code QR/matrice de données pour la traçabilité et la flèche d'orientation directionnelle
• Applications:Utilisé comme un MTS (système d'essai mécanique) pour l'essai de la carte de collage (collage de la BD) spécifiquement pour la combustion, l'essai fonctionnel ou le fixage du processus de collage (plateforme Civet/D8X)

Capacité de fabrication:
Syris est spécialisée dans l'usinage CNC de précision et les processus d'anodisation dure, fournissant des appareils de test et de collage personnalisés avec des tolérances serrées, assemblage de matériaux mixtes (aluminium + laiton),et marquage de traçabilité complète pour les applications d'essai des semi-conducteurs et de l'électronique.